成果介紹
本項(xiàng)目致力于電子封裝用鋁碳化硅的創(chuàng)新制造，旨在推動(dòng)該材料在新能源汽車電源主控箱用IGBT散熱板的國(guó)產(chǎn)替代。本項(xiàng)目在粉末冶金工藝的基礎(chǔ)上，獨(dú)創(chuàng)性地研發(fā)出“活化熱壓技術(shù)”，解決了現(xiàn)有的真空壓力浸滲和粉末冶金等生產(chǎn)技術(shù)成本高、效率低、供貨能力有限等應(yīng)用瓶頸，已獲得6項(xiàng)發(fā)明和3項(xiàng)實(shí)用新型專利，確保了技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，目前已經(jīng)完成了中試過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，可提供小規(guī)格和尺寸的片式樣品試用。
本項(xiàng)目技術(shù)可制備高性能鋁碳化硅復(fù)合材料及產(chǎn)品，主要應(yīng)用于兩大場(chǎng)景：
一是大功率IGBT散熱板領(lǐng)域，新能源汽車、軌道交通等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對(duì)高功率密度電力電子器件散熱需求迫切，本產(chǎn)品可有效解決散熱難題，保障設(shè)備穩(wěn)定
運(yùn)行。潛在客戶包括新能源汽車IGBT制造商、軌道交通裝備IGBT制造商等，如斯達(dá)半島、中車時(shí)代半導(dǎo)體等。據(jù)行業(yè)分析，2025年IGBT散熱板市場(chǎng)規(guī)模就約200 億元；
二是LED燈基板領(lǐng)域，適用于各類高功率LED照明設(shè)備，能提升散熱效率、延長(zhǎng)燈具壽命，滿足商業(yè)照明、工業(yè)照明等對(duì)高亮度、長(zhǎng)壽命的需求，潛
在客戶涵蓋照明燈具生產(chǎn)商、照明工程公司等，如飛利浦、德力西等，2025 年市場(chǎng)規(guī)模約400億元。
